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解決方案
UniSense
 

歌爾微構(gòu)建了一站式平臺(tái)UniSense,涵蓋了材料研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、算法軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)等智能傳感交互解決方案所有關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)。平臺(tái)能夠在不同的應(yīng)用領(lǐng)域快速?gòu)?fù)用及擴(kuò)展全棧能力,并根據(jù)客戶(hù)需求以最優(yōu)的成本提供覆蓋傳感器、SiP及傳感交互模塊在內(nèi)靈活多樣的高性能智能傳感交互解決方案。

  • 材料研發(fā)

    前瞻布局智能傳感交互領(lǐng)域的關(guān)鍵材料研發(fā)

  • 芯片設(shè)計(jì)

    將自主開(kāi)發(fā)的芯片無(wú)縫集成至解決方案中

  • 封裝測(cè)試

    積累了行業(yè)領(lǐng)先的封裝測(cè)試工藝和能力

  • 算法軟件開(kāi)發(fā)

    戰(zhàn)略性布局各領(lǐng)域算法和軟件開(kāi)發(fā)

  • 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    具備一站式系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力

  • 聲學(xué)
    聲學(xué)

    歌爾微在聲學(xué)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)從材料研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、算法軟件開(kāi)發(fā)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一站式綜合能力,滿(mǎn)足不同領(lǐng)域客戶(hù)需求,行業(yè)領(lǐng)先的尺寸設(shè)計(jì)、高性能及防水防塵效果為終端產(chǎn)品提供最優(yōu)用戶(hù)體驗(yàn)。

  • 壓力
    壓力

    歌爾微的壓力解決方案,以MEMS與 ASIC技術(shù)協(xié)同,在小尺寸里實(shí)現(xiàn)高精度與低功耗能力,可適應(yīng)復(fù)雜溫度環(huán)境。憑借先進(jìn)的封測(cè)方案,適配各類(lèi)嚴(yán)苛場(chǎng)景。在消費(fèi)級(jí)智能穿戴領(lǐng)域,歌爾微憑借前沿技術(shù),為萬(wàn)物互聯(lián)裝上敏銳 “壓力觸角”,推動(dòng)行業(yè)駛向智能化、精準(zhǔn)化新征程。

  • 慣性
    慣性

    歌爾微的慣性解決方案以骨聲紋傳感器結(jié)合降噪算法,精準(zhǔn)識(shí)別聲音,高效過(guò)濾雜音。從智能耳機(jī)精準(zhǔn)指令的響應(yīng),到可穿戴設(shè)備的運(yùn)動(dòng)軌跡精測(cè),歌爾微以前沿科技,為消費(fèi)電子植入靈敏 “感知芯”,引領(lǐng)交互體驗(yàn)進(jìn)入智能精準(zhǔn)新時(shí)代。

  • 觸覺(jué)
    觸覺(jué)

    歌爾微的觸覺(jué)解決方案立足于汽車(chē)電子、消費(fèi)電子及智能家居領(lǐng)域,為行業(yè)內(nèi)首家將壓電材料應(yīng)用于汽車(chē)電子和消費(fèi)電子的廠商。自研壓電材料打造優(yōu)質(zhì)硬件,壓力感知算法提供精準(zhǔn)觸覺(jué)反饋。一站式開(kāi)發(fā)方案覆蓋汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、智能家居領(lǐng)域的不同終端產(chǎn)品,從設(shè)計(jì)到制造全流程把控。憑借軟硬協(xié)同優(yōu)勢(shì),為不同客戶(hù)帶來(lái)可靠、智能的觸覺(jué)解決方案 。

  • 光學(xué)
    光學(xué)

    歌爾微的光學(xué)解決方案以先進(jìn)工藝保證品質(zhì),精準(zhǔn)算法提升感知能力。在消費(fèi)電子與智能家居領(lǐng)域,以卓越光學(xué)實(shí)力,打破交互壁壘,為用戶(hù)開(kāi)啟智能感知新體驗(yàn),引領(lǐng)光學(xué)應(yīng)用邁向智能化、便捷化未來(lái) 。

  • SiP
    SiP

    歌爾微的SiP解決方案聚焦消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、智能家居及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,把握客戶(hù)小型化、輕薄化、集成化的核心訴求,融合自研傳感器提供精準(zhǔn)感知,高效集成、可靠嵌入,助力各類(lèi)終端產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化與高集成性。以先進(jìn)的封裝工藝、豐富的架構(gòu)設(shè)計(jì)能力,滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求。全方位仿真優(yōu)化,保障產(chǎn)品的制程品質(zhì)和使用性能。提供硬件、封裝、仿真、測(cè)試一站式解決方案,極大縮短客戶(hù)研發(fā)周期、降低成本投入,為客戶(hù)打造極具競(jìng)爭(zhēng)力的 SiP 解決方案。