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壓力

歌爾微的壓力解決方案，以MEMS與 ASIC技術(shù)協(xié)同，在小尺寸里實現(xiàn)高精度與低功耗能力，可適應(yīng)復(fù)雜溫度環(huán)境。憑借先進的封測方案，適配各類嚴苛場景。在消費級智能穿戴領(lǐng)域，歌爾微憑借前沿技術(shù)，為萬物互聯(lián)裝上敏銳 “壓力觸角”，推動行業(yè)駛向智能化、精準化新征程。

● MEMS:小尺寸、高精度、片上溫度補償
● ASIC芯片:低功耗、低噪聲、寬溫度范圍、回授網(wǎng)絡(luò)自動校準、可變增益調(diào)節(jié)

● 智能化+自動化+模塊化+柔性化系統(tǒng)封裝及測試可提供堆疊、組合、多腔、預(yù)埋、塑封等多形態(tài)封裝方案

解決方案

高度測量解決方案

高度測量解決方案

高精度定位海拔高度，測量壓力變化，精準預(yù)測天氣情況
● 小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆善設(shè)計
● 采用電容式傳感原理，提升抗干擾，實現(xiàn)高精度測量
● 通過硬件優(yōu)化及集成，使產(chǎn)品低功耗，延長續(xù)航

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
防水壓力解決方案

防水壓力解決方案

進行防水處理后校準，達到10ATM防水等級，檢測環(huán)境壓力，支持海拔高度測量，室內(nèi)外定位輔助
● 小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆善設(shè)計
● 采用電容式傳感原理，提升抗干擾，實現(xiàn)高精度測量
● 通過硬件優(yōu)化及集成，使產(chǎn)品低功耗，延長續(xù)航

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
海拔高度+水深測量解決方案

海拔高度+水深測量解決方案

高精度定位海拔高度，高精度水下深度監(jiān)測
● 可測量大氣壓環(huán)境壓力及最大45m水深深度
● 小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆疊設(shè)計

該解決方案可應(yīng)用于以下終端
語音&壓力組合解決方案

語音&壓力組合解決方案

微型化封裝應(yīng)用結(jié)構(gòu)，單器件雙功能，可實現(xiàn)壓力檢測與語音交互的完美結(jié)合
● 小尺寸封裝適配終端輕薄化及簡化硬件堆善設(shè)計
● 整機結(jié)構(gòu)實現(xiàn)單孔設(shè)計簡易化
● 雙層屏蔽抗干擾能力提升
● 測量壓力的海拔高度同時可進行語音通話功能

該解決方案可應(yīng)用于以下終端