歌爾微電子受邀出席中國系統(tǒng)級封裝大會

2021-5-22

中國系統(tǒng)級封裝大會于2021年5月21日在上海舉行。此次盛會匯集SiP全產(chǎn)業(yè)鏈廠商，歌爾微電子進行演講分享和方案展示，聚焦行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。

歌爾微電子高級總監(jiān)田德文就系統(tǒng)級封裝技術(shù)在智能終端的應(yīng)用發(fā)表演講指出，摩爾定律趨近于物理極限，是異構(gòu)集成SiP被看好的原因之一。這項技術(shù)還能夠縮短研發(fā)周期，降低成本。田德文表示，智能手機是SiP最大的應(yīng)用市場。智能手機普遍采用各種SiP模組，包括射頻前端、電源管理、攝像頭MEMS、無線模塊、CPU、存儲模塊等等。

根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，SiP市場預(yù)計到2025年將增至18.8億美元，2019~2025年均復(fù)合增長率達6%。從器件類型來看，射頻前端占據(jù)整體市場比重最大。5G帶來更多的可使用頻段，推升手機使用的器件數(shù)量，通過采用模組的形式可以維持體積不變甚至更輕薄。